Diplomatura Tecnica En Reparacion De Celulares y Tablets

TEMARIO

MÓDULO 1 – REPARACIÓN CELULARES INICIAL

UNIDAD Nº 1: INTRODUCCIÓN A CONCEPTOS ELÉCTRICOS Y ELECTRÓNICOS Bienvenida y metodología del curso. Introducción de herramientas para montar un laboratorio. Teoría Electrónica. Reconocimiento de los componentes de un celular: bocina, auricular, bocina-buzer, micrófono, vibrador, procesador, memoria EPROM, centro de carga, jack de audio. Uso de instrumentos para comprobar el estado de los componentes SMD. Teoría de los circuitos de transmisión módulo de RF y AF. Área Lógica. Diferencias entre las pantallas de última tecnología táctil o multitáctil. Uso del multímetro en sus tres fases voltaje, resistencia y continuidad ¿cómo saber si funciona? Funcionamiento. Presentación y reconocimiento de las herramientas de trabajo. Desarme y armado de celulares. Normas de trabajo- Presentación de la mesa de trabajo. Herramientas básicas de hardware.

UNIDAD N° 2: FALLOS EN CELULARES Fallas de batería. Fallas por humedad. Problemas de carga. Circuito de carga. Diagrama de bloque: Secciones RF y de banda de base. Procesador de banda base digital. CPU (Unidad de procesamiento de central. Circuitos de almacenamiento Flash y Memoria RAM y ROM. Interfaces: Bluetooth- WiFi – Cámara – Pantalla- Teclado-USB-Tarjeta SIM. Backup de datos.

UNIDAD Nº 3: DESARME Y ARMADO DE CELULARES Reconocimiento de todos los componentes del celular. Presentación y uso de los instrumentos de medición. Reconocimiento de los circuitos básicos electrónicos del celular. Fallas electrónicas. Distintos tipos de FLEX (cable plano) y fallas típicas. Diferencias entre pantallas resistivas y capacitivas. Remplazo del display y pantalla táctil. Mantenimiento básico.

UNIDAD Nº 4: PRÁCTICA REPARACIÓN DE TELÉFONOS CELULARES Cambio de piezas. Presentación de los problemas más comunes del hardware. Calibración y rehabilitación de la batería. Teléfonos mojados. (sulfatados). Display: Diagnostico y reemplazo. Micrófono: Tipos y su remplazo. Flexores. Principales fallas de los celulares: la cámara (como remplazarla), jack de audio (como arreglarlo), teclado (como arreglarlo), jostick (como arreglarlo), touch (como remplazarlo),uso del cautín, técnicas de soldadura (practica), conector de radio frecuencia. (crf)

UNIDAD Nº 5: LAVADO DE PIEZAS Y PRESENTACIÓN DE LA ESTACIÓN SOLDADORA Lavado químico: Batea ultrasónico, alcohol iso propílico. Teoría de las técnicas de soldado. Soldadura de componentes. Uso correcto de la pistola de calor. Uso de la pistola de calor para quitar y poner componentes Uso de flux, lupa y lámpara de trabajo. Práctica de soldado. Uso de plaquetas comunes y fallas de soldadura.

UNIDAD Nº 6: SOFTWARE PARA CELULARES Y TABLET Introducción al Software. Diferencias entre el desbloqueo. Uso de los distintos software libres. Uso correcto de las actualizaciones. Trabajar con cajas de desbloqueo.

UNIDAD Nº 7: REPARACIÓN DE CELULARES COMO UNIDAD DE NEGOCIO Contacto con proveedores y distribuidores de mayoristas. Trato con el cliente. Llenado de hoja de servicio técnico (ficha técnica, notas).

MÓDULO 2 – MICROSOLDADURA DE CELULARES

• Nociones básicas y reconocimiento de componentes: condensadores, resistencias, bobinas, diodos,

transistores, circuito integrados entre otros.

• ¿Qué es un corto y cómo identificarlo?

• Uso de esquemáticos. (Lectura e interpretación)

• Identificación de componentes y cómo buscarlos.

• Reconocimiento de las placas de los distintos modelos (diferencias).

• Utilización de Herramientas Profesionales.

• Detector USB.

• Fuente de alimentación.

• Estación de soldado por aire (diferentes técnicas de extracción).

• Estación de soldado por cautín. (Diferentes puntas y potencias).

• Multímetro (diodos, ohm, continuidad, voltaje, capacitancia, etc.).

• ZXW y Black Fish – Phoneboard.

• Reballing (diferentes técnicas, diferencia entre stencil).

• Diferentes formas de extracción de integrados, dependiendo la ubicación y la importancia del IC.

• Reemplazar conectores FPC de Flex de pantallas y de placas.

• Soldar y Desoldar los diferentes tipos de componentes desde los más pequeños.

• Realizar Jumper (saber identificar qué tipo de cable usar en cada situación).

• Limpieza de resina (técnicas, herramientas, importancia)

• Diagnóstico de fallas principales, donde se analizarán los componentes por completo, las líneas, circuitos y diferentes técnicas de diagnóstico (Voltajes, Impedancias, Corriente, Ohm, Continuidades). Se verán las siguientes fallas:

  1. Fallas de carga.

  2. Fallas de Radio Frecuencia.

  3. Cortocircuitos en líneas principales (PP_VCC_MAIN).

  4. Fallas en Wifi.

  5. Fallas en memoria Nand.

  6. Fallas de Luz e Imagen.

  7. Reconstrucción de Pistas internas.

  8. Fallas de Audio.

  9. Fallas de cámaras y huellas.

  10. Fallas de sensores (proximidad).

  11. Fallas de touch.

  12. Recuperar equipos mojados.

  13. Resolver errores de iTunes.